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  • 為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴
    publié le 03/03/2021 à 07:15

     華為打造鴻蒙OS操作系統的消息一經曝光,就有無數花粉翹首以盼,當然也有人認為,這是華為為了應對芯片之難,而想出的對策。那麼什麼是鴻蒙手機?這種操作系統的手機,真的能解決華為芯片被卡脖子的難題嗎?

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    01 什麼是鴻蒙手機

    所謂鴻蒙手機,就是利用操作系統、程序以及相關的硬件,將原來高性能的芯片,用虛擬的雲端來代替後,再將這個雲端和顯示設備,通過暢通的網絡連接起來。說白了就是將原來最主要的芯片,從手機裡刨去,換成縹緲不定的雲空間。

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    乍聽上去,貌似能夠解決華為高端芯片被卡的難題。但是真實情況是這樣嗎?為了打壓華為的發展,白頭鷹就把主意打到了智能手機的心臟-芯片上。那麼什麼是芯片呢?芯片就是包含眾多集成電路(IC)的矽芯片。

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    手機芯片上包含的集成電路我們看不見,不僅因為它太小了,而且芯片在生產之後還需要鍵合封裝。不過它和打印機中的PCB,也就是印刷電路板,大體上是一樣的東西,所以芯片基本上就是由矽芯片和IC組成的。矽芯片又叫晶圓,它是將普通矽砂(主要成分是二氧化矽)拉製提煉,經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒,單晶矽棒經過切片、拋光之後,就得到了單晶矽圓片,因為呈圓形,所以也被稱為晶圓。

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    02 芯片的生產過程

    芯片的生產工藝一般包含矽晶圓的清洗烘乾、光刻膠的旋塗烤膠、對準曝光、顯影,刻蝕以及檢測等多種工序。這個過程與建房子極為相似,設計師畫好圖紙,交給施工隊,最後建成了房子。

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    而芯片生產的第一步,也需要先設計好,然後利用工具把這些設計,“雕刻”在晶圓上就可以了。不過這個工具有些特殊,它就是光刻機。光刻機是生產大規模集成電路的核心設備,其製造和維護均需要先進和強大的光學及電子工業基礎,所以世界上只有少數廠家掌握這種技術。而掌握尖端光刻機生產技術的公司只有一家,那就是荷蘭的阿斯麥(ASML),因此光刻機價格昂貴,通常在3 千萬隻5 億美元。我國的中芯國際曾花1.2億美元,訂購了一台最先進的EUV光刻機,不過至今未交貨。必利吉,日本藤素,汗馬糖.「汗馬糖」馬來西亞進口30顆悍馬糖Hamer candy補充精力延時助勃 必利勁 印度壯陽藥 春藥

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    熟悉了芯片的生產過程,那麼它到底是如何被光刻機雕刻出來的呢?首先,光刻機的激光器發出激光束、經過光束矯正器的激光束基本上是保持平行的,再通過能量控制器的調整,使其的能量處於正常區間,因為過強和過弱的激光都會影響成像質量,然後這種平行且能量適中的激光束,經過形狀設置器後就被調整了不同的形狀,不同形狀的激光束經過能量探測器的檢測後,就會被投到掩膜版上,這個掩膜版其實就是設計圖,激光穿過掩膜版後會經過一種具備縮小作用的透鏡,最後經過縮小的激光束,打在具備保護膜的晶圓上;最後再經過顯影、刻蝕和檢測,一張芯片就生產好了。因此,光刻機性能的好壞直接關係到芯片性能的高低。那麼光刻機是如何影響芯片性能的呢?

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    03 什麼是製程?

    在描述手機芯片性能的時候,我們最常聽到的就是製程14nm(納米)或10nm。那麼製程是什麼意思呢?集成電路中充斥著大量的晶體管,晶體管的結構與防洪大壩的結構比較像,水流通過進水通道流進閘口,經過閘門和漸變段後從洩洪口流出。這就相當於電流流進晶體管的源極(Source),經過柵級(Gate)後從漏級(Drain)流出,此時Gate就像是閘門,負責控制源極和漏級的通斷。因為電流會發生損耗,而柵極的寬度決定了電流通過時的損耗,表現出來就是手機常見的發熱和功耗,寬度越窄,功耗越低。而柵極的最小寬度反應到芯片上就是製程。

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    驍龍835用上了更先進的10nm製程,在集成了超過30億個晶體管的情況下,體積比驍龍820還要小了35%,整體功耗降低了40%,性能卻大漲27% 。這就是為什麼越先進的芯片,其製程越短。而這一關鍵性的指標,僅能通過改變照射在晶圓表面激光的波長來改變。因此如果想要獲得高性能的芯片,要么從源頭上縮短波長,要么讓經過縮小透鏡後的激光波長變得更短。

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    目前起到縮小透鏡作用的主要方法就是浸入技術,也就是讓掩膜版與晶圓之間充滿純淨水,通過1.44的折射率來間接改變入射晶圓表面激光的波長。不過波長小於157nm的光束是無法穿透純淨水的,所以目前的光刻機根據光源的波長共發展了5代,其波長分別為436、365、248和193nm的前4代浸入式光刻機,以及目前只有荷蘭阿斯麥公司突破的EUV極紫外光刻機,該款機器的主要原理是將二氧化碳激光照射在錫等靶材上,激發出13.5 nm的光子,作為光刻機光源,其最小的工藝節點範圍能夠達到7nm。而前四代所能生產的最小節點是22nm。製程提高一個數量級,性能將會發生質的改變。

    為解芯片難題,華為開發鴻蒙,為何導致對光刻機的依賴不降反升?

     

    04 有了鴻蒙真不會被光刻機卡脖子?

    雖然華為的鴻蒙操作系統,將最主要的高性能芯片替換成了雲空間,但是起到連接作用的硬件裝備,總會用到芯片。隨著5G時代的全面展開,或者6G時代的到來,目前能夠滿足4G網速的低性能芯片,肯定無法適應更高的網速。所以鴻蒙系統的研製,或許只是給華為以及中國的光刻機領域爭取了一絲絲喘氣的空窗期,隨著未來技術的發展,對芯片性能的要求只會越來越高。所以我們對尖端光刻機的依賴性不降反升。所以加油吧,中國的工程師們。必利吉,日本藤素,汗馬糖.「汗馬糖」馬來西亞進口30顆悍馬糖Hamer candy補充精力延時助勃 必利勁 印度壯陽藥 春藥

     

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